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如何進(jìn)行掃描電鏡樣品的金屬涂層或碳涂層處理

日期:2023-10-19

對(duì)掃描電鏡(SEM)樣品進(jìn)行金屬涂層或碳涂層處理是為了提高樣品的導(dǎo)電性,減少電荷積累,以獲得更好的SEM圖像。以下是一般的金屬涂層和碳涂層處理步驟:

金屬涂層處理:

樣品準(zhǔn)備:

清潔和干燥掃描電鏡樣品,確保表面沒有塵土或雜質(zhì)。

真空蒸發(fā)法:

在真空沉積設(shè)備中,通常使用金屬蒸發(fā)器(如金、鉑、銅等)。

放置樣品在樣品臺(tái)上,將金屬源放入蒸發(fā)器中。

創(chuàng)建真空,并加熱金屬源以產(chǎn)生蒸汽,金屬蒸汽會(huì)沉積在樣品表面。

控制薄膜厚度:

控制沉積時(shí)間以確定金屬薄膜的厚度,通常在幾納米到幾十納米之間。

后期處理:

如果需要更均勻的金屬涂層,可以使用旋涂(sputtering)或者對(duì)樣品進(jìn)行旋轉(zhuǎn)以實(shí)現(xiàn)均勻的涂層。

碳涂層處理:

樣品準(zhǔn)備:

清潔和干燥SEM樣品,確保表面沒有塵土或雜質(zhì)。

碳濺射法:

使用碳濺射機(jī)或?yàn)R射設(shè)備。

放置樣品在樣品臺(tái)上,將碳源(通常是碳棒)放入設(shè)備中。

真空和碳濺射:

創(chuàng)建真空環(huán)境,將碳棒加熱以產(chǎn)生碳蒸汽。

碳蒸汽會(huì)在樣品表面沉積。

控制碳薄膜厚度:

控制濺射時(shí)間以確定碳薄膜的厚度,通常在幾納米到幾十納米之間。

后期處理:

對(duì)于更厚的涂層,可以多次進(jìn)行碳濺射。

確保在進(jìn)行涂層處理之前詳細(xì)了解SEM樣品的性質(zhì)和要求,以選擇適當(dāng)?shù)耐繉臃椒ê蛥?shù)。另外,小心避免在樣品上形成過厚的涂層,因?yàn)檫@可能會(huì)掩蓋樣品表面的微觀結(jié)構(gòu)。

ZEM15臺(tái)式掃描電鏡能譜一體機(jī)

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作者:澤攸科技