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掃描電鏡對納米結(jié)構(gòu)的成像和表征技術(shù)

日期:2023-06-06

掃描電子顯微鏡(SEM)是一種常用的工具,用于對納米結(jié)構(gòu)進行成像和表征。以下是一些常見的掃描電鏡成像和表征技術(shù):

二次電子成像(SEI):利用掃描電子束與樣品表面的相互作用,測量和檢測來自樣品表面的二次電子信號。SEI提供了樣品表面形貌和形態(tài)的信息。

反射電子成像(BEI):利用掃描電子束與樣品中的晶體結(jié)構(gòu)相互作用,測量和檢測來自樣品表面的反射電子信號。BEI可以提供關(guān)于樣品的晶體結(jié)構(gòu)、晶體取向以及表面缺陷等信息。

能譜成像(EDX):通過能譜分析來獲得樣品中元素的分布情況。在掃描電子顯微鏡中,使用能量色散X射線譜儀(Energy-Dispersive X-ray Spectroscopy,EDS)來測量來自樣品表面的X射線信號,從而確定元素的存在和分布。

電子背散射衍射(EBSD):利用掃描電子顯微鏡中的衍射儀,測量和分析來自樣品的背散射電子,以確定樣品的晶體結(jié)構(gòu)、晶體取向和晶界分布等信息。

離子束刻蝕(FIB):離子束刻蝕是一種結(jié)合離子束轟擊和掃描電子顯微鏡成像的技術(shù)。它可以用于樣品的準確切割、制備交叉截面,以及納米尺度的加工和修改。

環(huán)境掃描電子顯微鏡(ESEM):ESEM是一種能夠在相對高濕度和大氣環(huán)境下進行成像的掃描電子顯微鏡。它可以用于納米結(jié)構(gòu)在真實環(huán)境中的表征。

這些技術(shù)可以提供有關(guān)納米結(jié)構(gòu)形貌、元素分布、晶體結(jié)構(gòu)和晶界信息等方面的詳細表征。根據(jù)研究需求,可以選擇適合的技術(shù)來獲取所需的信息。同時,結(jié)合其他技術(shù),如原子力顯微鏡(Atomic Force Microscopy,AFM)和透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscopy,TEM),可以獲得納米結(jié)構(gòu)成像和表征。

ZEM15臺式掃描電鏡能譜一體機

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作者:澤攸科技