澤攸科技原位SEM在Ni-Cr-B-Si合金替代研究中的應(yīng)用
日期:2024-11-05
奧氏體不銹鋼因具有良好的強(qiáng)度、韌性和耐腐蝕性,在核電站中廣泛應(yīng)用,但存在耐磨性和硬度較低的問(wèn)題。為避免磨損、擦傷、磨損和腐蝕,通常需要通過(guò)堆焊層來(lái)提高硬度和耐磨性。傳統(tǒng)上使用的鈷基合金雖在高溫耐磨和腐蝕方面表現(xiàn)很好,但在核電站特殊工作條件下會(huì)發(fā)生同位素轉(zhuǎn)變,產(chǎn)生放射性Co60。近年來(lái),Ni-Cr-B-Si合金因劑量率低于鈷基合金且耐磨性好,成為替代鈷基合金的熱門選擇。這些合金傳統(tǒng)上通過(guò)熱噴涂和熔覆技術(shù)沉積,也使用激光沉積和各種復(fù)合技術(shù)來(lái)生產(chǎn)致密的堆焊層,但仍存在一些問(wèn)題。
使用上述方法制備的Ni-Cr-B-Si堆焊層存在不可避免的缺陷,如空隙、夾雜物和裂紋等?;w的熔化會(huì)導(dǎo)致沉積物被稀釋,嚴(yán)重影響堆焊層的性能,粗晶粒也對(duì)機(jī)械性能產(chǎn)生負(fù)面影響。此外,雖然有各種重熔方法用于獲得堆焊層和基體之間的冶金結(jié)合,但重熔是二次成型過(guò)程,會(huì)增加稀釋和粗晶粒,同時(shí)增加成本且不適用于所有部件。而異質(zhì)金屬擴(kuò)散接頭的界面因成分和性能差異會(huì)發(fā)生過(guò)早失效,使得界面成為最薄弱區(qū)域。
針對(duì)上述問(wèn)題,由蘭州理工大學(xué)組成的研究團(tuán)隊(duì)利用澤攸科技原位SEM測(cè)量系統(tǒng)進(jìn)行了深入研究,他們的研究旨在探討熱等靜壓(HIP)擴(kuò)散連接的 Ni60A-0Cr18Ni10Ti 異質(zhì)接頭的力學(xué)性能、微觀結(jié)構(gòu)和連接機(jī)制。相關(guān)成果以"Mechanical properties and joining mechanism of hot isostatic pressing (HIP) diffusion bonded Ni60A-0Cr18Ni10Ti heterogeneous joint"發(fā)表在《Materials Characterization》上,全文鏈接:https://doi.org/10.1016/j.matchar.2024.113748
這篇論文的主要研究?jī)?nèi)容集中在通過(guò)熱等靜壓(HIP)擴(kuò)散連接技術(shù)來(lái)制造Ni60A(Ni-Cr-B-Si)硬面層,并將其與0Cr18Ni10Ti奧氏體不銹鋼基材結(jié)合,以形成異種接頭。研究的核心目標(biāo)是提高硬面層的硬度和耐磨性,同時(shí)確保與基材的良好冶金結(jié)合,以及降低稀釋率和晶粒粗化,從而提高硬面層的性能。
圖 顯示熱等靜壓擴(kuò)散連接接頭斷裂表面和輪廓的掃描電子顯微鏡顯微照片。(a - d) Ni60A 堆焊層的斷裂表面。(e - j) Ni60A - 0Cr18Ni10Ti 的斷裂表面和輪廓。(k - n) 0Cr18Ni10Ti 的斷裂表面
研究首先制備了Ni60A硬面層,并對(duì)其顯微硬度和結(jié)合強(qiáng)度進(jìn)行了評(píng)估。通過(guò)HIP擴(kuò)散連接技術(shù),研究人員能夠在Ni60A硬面層和0Cr18Ni10Ti基材之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的冶金結(jié)合,這種結(jié)合具有低稀釋率,有利于制備更薄且性能更高的硬面層,同時(shí)節(jié)約成本。接著研究深入探討了硬面層和接頭的微觀結(jié)構(gòu),包括不同區(qū)域的相組成和分布,如Ni60A硬面層、過(guò)渡區(qū)、變形區(qū)和0Cr18Ni10Ti基材。通過(guò)X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、電子背散射衍射(EBSD)和透射電子顯微鏡(TEM)等分析手段,研究人員揭示了硬面層中的CrB、Cr7C3、Ni3B、Ni3Si和γ-Ni相,以及過(guò)渡區(qū)和變形區(qū)中的納米孿晶(NTs)和Cr2B硼化物。
圖 氣體霧化 Ni60A 粉末的掃描電子顯微鏡圖像和掃描電子顯微鏡 - 能譜儀(SEM - EDS)映射。(a) 背散射電子(BSE)圖像;(b) 二次電子(SE)圖像;(c) B、Si、Fe、C、Cr 和 Ni 的元素映射
此外研究還探討了HIP擴(kuò)散連接過(guò)程中的連接機(jī)制,包括元素的互擴(kuò)散、固溶體層的形成、以及由于擴(kuò)散誘導(dǎo)再結(jié)晶(DIR)導(dǎo)致的過(guò)渡區(qū)形成。研究人員提出了一個(gè)兩階段的HIP擴(kuò)散連接機(jī)制,包括初始的表面塑性變形和隨后的擴(kuò)散控制機(jī)制。研究分析了接頭的斷裂機(jī)制,發(fā)現(xiàn)斷裂發(fā)生在Ni60A硬面層一側(cè),大約距離界面70微米處,這一區(qū)域Cr7C3沉淀物的大量存在導(dǎo)致了硬度的顯著增加。這一發(fā)現(xiàn)對(duì)于理解接頭的失效模式和優(yōu)化硬面層的設(shè)計(jì)具有重要意義。綜上這篇論文提供了關(guān)于Ni60A-0Cr18Ni10Ti異種接頭的機(jī)械性能、微觀結(jié)構(gòu)和連接機(jī)制的全面分析,為核電站等高輻射環(huán)境下應(yīng)用的硬面材料的開(kāi)發(fā)提供了科學(xué)依據(jù)。
圖 Ni60A 堆焊層界面的顯微硬度和微觀結(jié)構(gòu)
下圖為本研究成果中用到的澤攸科技原位SEM拉伸臺(tái)產(chǎn)品:
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作者:澤攸科技